Компания G.Skill International Enterprise объявила о расширении линейки 2-гигабайтных модулей памяти форм-фактора SO-DIMM, предназначенных для использования в ноутбуках и компактных компьютерах, добавив в нее двух новых представителей F2-5300CL5S-2GBSA (DDR2-667 CL5) и F2-5300CL4S-2GBSA (DDR2-533 CL4).

"Учитывая постоянное расширение рынка производительных мультимедийных мобильных компьютеров, мы предлагаем нашим клиентам модули памяти, способные стабильно работать с новой операционной системой Microsoft Windows Vista. Мы использовали 100-процентные медные радиаторы с коэффициентом теплопроводности 2,3 кВт/мК, для увеличения количества отводимого тепла от микросхем памяти - говорит Джонсон Хуанг (Johnson Huang), генеральный директор G.Skill. – Теплопроводность является ключевым фактором для решений, направленных в сектор мобильных систем. Мы полагаем, что новые радиаторы позволят увеличить стабильность работы вашего ноутбука".

Технические характеристики модулей:

Серия DDR2-533 SA

* Гарантированная работа на частоте 533 МГц (PC2-4200);
* Тайминги: 4 (CL), 4 (TRCD), 4 (TRP), 12 (TRAS);
* Объем; 2 Гб;
* Рабочее напряжение питания: 1,8 В;
* Корпусировка: 200-контактный SO-DIMM;
* Пожизненная гарантия производителя.

Серия DDR2-667 SA

* Гарантированная работа на частоте 667 МГц (PC2-5300);
* Тайминги 5 (CL), 5 (TRCD), 5 (TRP), 15 (TRAS);
* Объем; 2 Гб;
* Рабочее напряжение питания: 1,8 В;
* Корпусировка: 200-контактный SO-DIMM;
* Пожизненная гарантия производителя.